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cadence高速电路板设计与仿真
2700 次浏览  34 次
李老师
多年嵌入式平台开发经验。
 
时间地点: 北京、上海、深圳根据报名开班
课程费用:5000元/人
 
企业内训:可以根据企业需求,定制内训,详见 内训学习手册



认证方式:
培训前了解能力模型。
培训后进行能力评测:
  • 在线考试
  • 能力分析,给出学习建议
  • 合格者颁发证书,作为职业技能资格证明


    课程专注于cadence高速电路板设计与仿真,结合实际的电路板设计案例讲解,并辅以仿真验证。
    培训目标:
    • cadence allegro spb简介
    • capture原理图设计工作平台
    • 制作元器件及创建元器件库
    • 创建新设计
    • pcb设计预处理
    • allegro的属性设置
    • 焊盘制作
    • 元器件封装的制作
    • pcb的建立
    • 设置设计规则
    • 布局
    • 高级布局
    • 敷铜
    • 布线
    • 后处理
    • 加入测试点
    • pcb加工前的准备工作
    • allegro其他高级功能
    培训对象:电路板设计工程师
    学员基础:具有一定的电路板设计和制作经验
    授课方式:定制课程 + 案例讲解 + 小组讨论,60%案例讲解,40%实践演练
    培训内容:3天

    cadence allegro spb简介
    • 体系介绍
    • 功能特点
    • 设计流程
    • cadence allegro spb新功能介绍
    capture原理图设计工作平台
    • design entry cis软件功能介绍
    • 原理图工作环境
    • 设置图纸参数
    • 设置设计模板
    • 设置打印属性
    制作元器件及创建元器件库
    • 创建单个元器件
      • 直接新建元器件
      • 用电子表格新建元器件
    • 创建复合封装元件
    • 大元器件的分割
    • 创建其他元器件
    创建新设计
    • 原理图设计规范
    • capture基本名词术语
    • 建立新项目
    • 放置元器件
      • 放置基本元器件
      • 对元器件的基本操作
      • 放置电源和接地符号
      • 完成元器件放置
    • 创建分级模块
    • 修改元器件序号与元器件值
    • 连接电路图
    • 标题栏的处理
    • 添加文本和图像
    • 建立压缩文档
    • 平坦式和层次式电路图设计
      • 平坦式和层次式电路特点
      • 电路图的连接
    pcb设计预处理
    • 编辑元器件的属性
    • capture到allegro pcb editor的信号属性分配
    • 建立差分对
    • capture中总线(bus)的应用
    • 原理图绘制后续处理
      • 设计规则检查
      • 为元器件自动编号
      • 回注(back annotation)
      • 自动更新元器件或网络的属性
      • 生成网络表
      • 生成元器件清单和交互参考表
      • 属性参数的输出/输入
    allegro的属性设置
    • allegro的界面介绍
    • 设置工具栏
    • 定制allegro环境
    • 编辑窗口控制
    焊盘制作
    • 基本概念
    • 热风焊盘的制作
    • 通过孔焊盘的制作
    • 贴片焊盘的制作
    元器件封装的制作
    • 封装符号基本类型
    • 集成电路封装(ic)的制作
    • 连接器(io)封装的制作
    • 分立元器件(discrete)封装的制作
      • 贴片的分立元器件封装的制作
      • 直插的分立元器件封装的制作
      • 自定义焊盘封装制作
    pcb的建立
    • 建立pcb
    • 输入网络表
    设置设计规则
    • 间距规则设置
    • 物理规则设置
    • 设定设计约束(design constraints)
    • 设置元器件/网络属性
    布局
    • 规划pcb
    • 手工摆放元器件
    • 快速摆放元器件
    高级布局
    • 显示飞线
    • 交换
    • 使用alt_symbols属性摆放
    • 按capture原理图页进行摆放
    • 原理图与allegro交互摆放
    • 自动布局
    • 使用pcb router自动布局
    敷铜
    • 基本概念
    • 为平面层建立shape
    • 分割平面
    • 分割复杂平面
    布线
    • 布线的基本原则
    • 布线的相关命令
    • 定义布线的格点
    • 手工布线
    • 扇出(fanout by pick)
    • 群组布线
    • 自动布线的准备工作
    • 自动布线
    • 控制并编辑线
      • 控制线的长度
      • 差分布线
      • 高速网络布线
      • 45°角布线调整(miter by pick)
      • 改善布线的连接
    • 优化布线(gloss)
    后处理
    • 重命名元器件序号
    • 文字面调整
    • 回注(back annotation)
    加入测试点
    • 产生测试点
    • 修改测试点
    pcb加工前的准备工作
    • 建立丝印层
    • 建立报告
    • 建立artwork文件
    • 建立钻孔图
    • 建立钻孔文件
    • 输出底片文件
    • 浏览gerber文件
    • 在cam350中检查gerber文件
    allegro其他高级功能
    • 设置过孔的焊盘
    • 更新元器件封装符号
    • net和xnet
    • 技术文件的处理
    • 设计重用
    • dfa检查
    • 修改env文件
    • skill的程序安装及功能说明
    • 数据库写保护
     
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    定制内训


    课程计划
    MBSE(基于模型的系统工程)4-18[北京]
    自然语言处理(NLP) 4-25[北京]
    基于 UML 和EA进行分析设计 4-29[北京]
    以用户为中心的软件界面设计 5-16[北京]
    DoDAF规范、模型与实例 5-23[北京]
    信息架构建模(基于UML+EA)5-29[北京]