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射频电路设计    
719 次浏览  89 次
谢老师
曾任某知名电子设备企业电子设计工程师,具有超过15年行业经验
 
时间地点:北京 8月21-22日;上海、深圳根据报名开班
课程费用:5000元/人
 
企业内训:可以根据企业需求,定制内训,详见 内训学习手册



认证方式:
培训前了解能力模型。
培训后进行能力评测:
  • 在线考试
  • 能力分析,给出学习建议
  • 合格者颁发证书,作为职业技能资格证明


       本课程详细分析了LNA、混频器、差分对、巴仑、调谐滤波器、VCO和功率放大器等各种独立射频模块的设计过程,以工程设计的角度重点讨论了射频电路设计中阻抗匹配、接地及电流耦合、数字电路与射频电路的差异、电压功率传输、宽带阻抗匹配、窄带阻抗匹配、RFIC及SoC、产品的可制造性等基本设计技术与方案;最后介绍了射频电路系统分析中的系统增益、噪声系数、非线性现象等主要参数。
    培训目标:
    让学员掌握二十多个设计模式在Android中的使用场景,理解模式背后深层次的思想,更重要的是,学会如何学习一门新技术。
    培训对象:移动终端开发的设计人员与程序员
    学员基础:具有硬件电路开发经验
    授课方式:定制课程 + 案例讲解 + 小组讨论,60%案例讲解,40%实践演练
    培训内容:2天

    低噪声放大器
  • 单端单管低噪声放大器
  • 单端级联低噪声放大器
  • 带自动增益控制(AGC)性能的低噪声放大器
  • 混频器
  • 无源混频器
  • 有源混频器
  • 设计方案
  • 差分对
  • 为什么需要差分对
  • 可以用一个电容来隔离直流偏置吗
  • 差分对电路的基本原理
  • CMRR(共模抑制比)
  • 射频巴仑
  • 变压器巴仑
  • LC巴仑
  • 微带线巴仑
  • 混合巴仑
  • 调谐滤波器
  • 通信系统中的调谐滤波器
  • 两个谐振回路间的耦合
  • 电路描述
  • 第二耦合的效果
  • 性能
  • 压控振荡器
  • “三点”式振荡器
  • 其他单端振荡器
  • 压控振荡器与锁相环
  • 单端VCO的设计实例
  • 差分VCO与四相制VCO
  • 功率放大器
  • 功率放大器的分类
  • 单端型功率放大器设计
  • 单端型功率放大器集成电路设计
  • 推挽式功率放大器设计
  • 带温度补偿的功率放大器
  • 带输出功率控制的功率放大器
  • 线性功率放大器
  • 射频电路设计和数字电路设计的不同方法
  • 数模两类电路的分歧
  • 通信系统中射频电路模块和数字电路模块的差别
  • 结论
  • 高速数字电路设计的注意点
  • 电压与功率传输
  • 电压从源传输到负载
  • 功率从源传输到负载
  • 阻抗共轭匹配
  • 阻抗匹配的附加作用
  • 窄带阻抗匹配
  • 借助于调整回波损耗进行阻抗匹配
  • 由单个元件构成的阻抗匹配网络
  • 两个元件构成的阻抗匹配网络
  • 由三个元件构成的阻抗匹配网络
  • 电压与功率传输

  • 电压从源传输到负载
  • 功率从源传输到负载
  • 阻抗共轭匹配
  • 阻抗匹配的附加作用
  • 当Zs或ZL不为50 Ω时的阻抗匹配
  • 阻抗匹配网络中的元件

  • 宽带阻抗匹配

  • 史密斯原图上的窄带和宽带回波损耗
  • 插入一个元件构成的臂或分支引起的阻抗变化
  • 插入由两个元件构成的臂或分支引起的阻抗变化
  • UMB系统IQ调制器设计中的阻抗匹配
  • 宽带阻抗匹配网络的讨论

  • 器件的阻抗和增益

  • 密勒效应
  • 双极晶体管的小信号模型
  • CE(共射)结构的双极晶体管
  • CB(共基)结构的双极晶体管
  • CC(共集)结构的双极晶体管
  • MOSFET晶体管的小信号模型
  • 双极晶体管和MOSFET晶体管的相似点
  • CS(共源)结构的MOSFET晶体管
  • CG(共栅)结构的MOSFET晶体管
  • CD(共漏)结构的MOSFET晶体管
  • 不同结构双极晶体管和MOSFET晶体管的比较

  • 阻抗测量

  • 标量电压测量与矢量电压测量
  • 采用网络分析仪直接测量阻抗
  • 用网络分析仪进行阻抗测量的另一种方法
  • 借助环形器进行阻抗测量

  • 接地

  • 接地的含义
  • 隐藏在原理图中可能的接地问题
  • 不良或不合适的接地举例
  • “零”电容
  • 波长微带线

  • 接地面的等势性和电流耦合

  • 接地面的等势性
  • 前向和反向电流耦合
  • 具有多层金属层的PCB或IC芯片

  • 射频集成电路(RFIC)与片上系统(SoC)

  • 干扰和隔离
  • 使用金属盒屏蔽射频模块
  • 发展射频集成电路的强烈需求
  • 沿着集成电路衬底传输的干扰信号
  • 抑制来自外部空间的干扰的方法
  • 在射频模块和RFIC设计中应遵循的共同接地规则
  • 射频集成电路设计中遇到的瓶颈
  • 片上系统的前景
  • 下一个是什么

  • 产品设计的可制造性

  • 6σ设计的含义
  • 逼近6σ设计
  • 蒙特卡洛分析
  • 射频电路设计中的主要参量与系统分析

  • 功率增益
  • 噪声
  • 非线性
  • 其他参量
  • 射频系统分析示例

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