| 焊接理论基础与质量核心 |
1. 焊接机理：从微观角度理解焊接过程。
2. 焊接部位的冶金反应与连接形成。
3. 金属间化合物（IMC）：重点讲解锡铜界面合金层的形成、作用，以及两种锡铜IMC的比较与影响。
4. 润湿与润湿力：焊接发生的根本条件。
5. 润湿程度与润湿角θ：量化评估润湿的标准。
6. 表面张力：对焊点成型的影响。
7. 如何降低焊料表面张力：提升焊接质量的实用方法。
8. 润湿程度的目测评估：学习什么是优良的焊点。 |
| PCB的选型与质量评估 |
1. PCB基材的结构与组成。
2. 有机基材的种类（如FR-4、CEM-1/3等）。
3. 复合基CCL的特点与应用。
4. 高频板/微波板（如罗杰斯、泰康利）的特性与选用。
5. 评估印制板质量的相关参数（如Tg、CTE、CAF等）。
6. 无铅焊接中SMB焊盘的涂镀层种类（HASL、ENIG、OSP、ImAg等）及其对焊点可靠性的影响。 |
| 贴片胶的性能与工艺应用 |
1. 贴片胶的工艺要求。
2. 贴片胶种类（环氧树脂、丙烯酸）。
3. 贴片胶的流变行为及其对点胶的影响。
4. 影响黏度的相关因素（温度、剪切速率等）。
5. 贴片胶的力学行为（固化强度、玻璃化转变温度）。
6. 贴片胶的评估标准。
7. 点胶工艺中常见的缺陷与解决方案。 |
| 回流焊工艺核心：温度曲线的科学与实践 |
1. RTR型红外再流焊接温度曲线解析（预热、保温、回流、冷却）。
2. 各个温区的温度以及停留时间的设定原则。
3. 不同PCB焊盘涂层对峰值温度的调整需求。
4. SN63峰值温度设定在215-230℃的科学依据。
5. 直接升温式红外再流焊焊接温度曲线特点。
6. 焊接工艺窗口的概念与重要性。
7. 新炉子如何做温度曲线的实践方法。
8. 常见有缺陷的温度曲线及其导致的焊接问题。 |
| 无铅焊接工艺的系统性实施 |
1. 元器件应能适应无铅工艺的耐热要求。
2. 电子元器件的无铅化标识与识别。
3. 引线框架的功能与无铅镀层。
4. 元器件引脚种类及其对焊接可靠性的影响。
5. 无铅工艺对PCB耐热性（如高Tg）要求。
6. 无铅锡膏的选用策略。
7. 无铅再流焊工艺中PCB设计注意事项。
8. 无铅锡膏印刷模板窗口的设计优化。
9. 焊接工艺参数调整。
10. 氮气保护在无铅焊接中的应用与考量。
11. 有铅焊料焊接无铅BGA的混合工艺分析。 |
| 无铅焊料的挑战与前沿改进 |
1. 无铅焊料尚存在的缺点（如润湿性差、IMC生长快、机械振动等）。
2. 从材料科学角度：焊料元素在元素周期表中的位置与特性。
3. 元素周期表作为物质的“基因图谱”在焊料设计中的应用。
4. 无铅焊料中添加微量稀土金属的改进方法。
5. 使用低Ag焊料以降低成本与改进脆性的探讨。 |
| PCB可制造性设计与可靠性设计 |
1. 典型焊盘设计缺陷案例。
2. 缺陷产生的根本原因分析。
3. SMT焊接的工艺特点对设计的要求。
4. 可制造性设计（DFM）原则与实践。
5. 可靠性设计（DFR）原则与实践。
6. 产品的板级热设计考量。
7. 可测试性设计（DFT）要点。
8. 维修性设计原则。 |
| X光在焊点检测中的应用与设备选型 |
1. X射线产生及的基本特性。
2. 闭管、开管X光机的特点与适用场景。
3. X光机系统结构解析。
4. 选用X光机的相关参数（如电压、分辨率、放大倍数、CT功能等）。 |
| BGA焊接缺陷分析与案例实战 |
1. BGA常见焊接缺陷（虚焊、桥连、空洞等）电镜图分析。
2. 虚焊产生原因及处理办法。
3. 立碑产生原因及处理办法。
4. 焊球（Solder Ball）产生原因及处理办法。 |
