| 用户界面及自定义设置 |
- PCB 编辑器的各个用户界面的功能介绍与区分
- PCB Editor ENV设置
- PCB Editor的笔画命令
- 自定义软件的命令图标
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| 焊盘设计 |
- 焊盘设计的流程
- 制作Flash symbol，shape symbol
- 使用Pad designer设计焊盘
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| 元件封装设计 |
- 封装建立的步骤及建立完整封装要求条件
- 建立直插封装
- 建立表贴封装
- 放置元件
- 手动摆放元件
- 高级布局技巧——Quickplace
- 高级布局技巧——Place Components by Intertool
Communication
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| 约束管理器 |
- 电气约束
- MMin/max propagation delays、
- Total Etch Length、
- Differential Pair、
- Relative Propagation Delay
- 物理约束
- Line width
- Neck
- Differential Pair
- 间距约束
- 区域约束
- 其他约束
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| 布线及布线后优化 |
- 手动布线及option菜单详解
- Slide命令相关内容及参数设定
- 蛇形线的约束设定
- 差分对相位约束设定及参数设定
- Custom smooth命令使用方法
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| 铺铜及正负片 |
- Allegro中铜的类型
- 铺铜的几种方法
- 修铜操作
- 正负片设置
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| PCB设计后处理 |
- 生成测试点
- 调整丝印
- 导出Geber文件
- NC Drill文件
- Route文件
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