| 主题 |
课程安排
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| 一、硬件测试概述 |
1．硬件测试的目的
2．硬件测试的意义
3．目前业界硬件测试的开展情况
4．在企业生产价值链中的地位
5．硬件测试对公司形象和公司发展的重要性 |
| 二、测试准备
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1．检视
2．FMEA（故障模式影响分析）
3．故障处理
4．测试计划和测试用例 |
| 三、硬件测试种类与操作
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1．指标测试
2．功能测试
3．容限测试
4．容错测试—FIT
5．长时间验证测试
6．可靠性数据预计
7．一致性测试
8．评审 |
| 四、硬件测试的级别 |
1．黑盒测试与白盒测试
2．单元测试
3．系统测试 |
| 五、可靠性测试 |
1．EMC
2．环境
3．安规
4．老化 |
| 六、测试问题 |
1．测试问题的确认
2．测试问题的定位
3．测试问题反馈方式和流程
4．测试问题跟踪和解决流程 |
| 七、测试效果评估 |
1．测试报告
2．评审归档
3．案例
4．测试方法总结
5．遗留问题处理
6．市场规模应用跟踪
7．产品故障率统计 |
| 八、测试规范制定 |
1．建立规范的重要性
2．需要哪些规范
3．规范的制定准则 |
| 九、测试人员的培养 |
1． 产品质量的主题负责人
2． 测试人员的目标和职责
3． 测试人员需要的技能
4． 测试人员的心态
5． 测试人员的等级认证 |
| 十、SI简介 |
1． SI的重要性
2． 学习SI的目的
3． SI的内容
4． 理想逻辑电压波形
5． 实际逻辑波形
6． 数据采样及时序的例子 |
| 十一、信号质量测试方法 |
1． 衡量信号质量的参数及其定义
2． 振幅参数的测量
3． 时间参数的测量
4． 共模信号的测量
5． 眼图的测量 |
| 十二、信号时序测试方法 |
1． 衡量时序的基本参数及其定义
2． 建立时间的测试方法
3． 保持时间的测试方法
4． 传输延迟的测试方法
5． SKEW的测试方法 |
| 十三、常见的SI问题 |
1． 信号质量与时序的关系
2． 最常见的三种信号问题
3． 反射
4． 串扰
5． 电源/地噪音
6． EMC/EMI跟SI关系
7． SI问题的影响
8． 产生SI问题的地方
9． 工艺与频率的关系
10． 工艺与SI的关系 |
| 十四、SI分析 |
1． 在设计流程中的SI分析
2． 前期分析
3． 后期分析
4． SI工程师的重要性
5． SI分析原则
6． 集中式电路和分布式电路模型
7． 如何选择模拟电路模型
8． 例子 |
| 十五、电子设计中的SI问题 |
1． 上升时间和信号完整性
2． 传输线的种类
3． 反射产生原因
4． 如何消除反射
5． 串扰产生原因
6． 如何消除串扰
7． 电源/地噪音的种类
8． 电源/地噪音的副作用
9． 如何消除电源/地噪音
10． 电源/地模型 |
| 十六、建模与仿真 |
1． 几种常见的电磁建模技术
2． 好的SI仿真工具应具备那些因素
3． 常见的SI 工具 |
| 十七、信号完整性的仿真实例 |
1. 举例模型
2. SI分析
3. 仿真结果
4. 噪音来源及解决办法 |
| 十八、硬件测试实例 |
1.
黑合测试实例
2. 白盒测试实例 |
