| 主题 |
课程安排
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| 电磁兼容理论 |
电磁兼容技术概述
屏蔽技术
滤波技术
接地和搭接技术
瞬态干扰的抑制 |
| PCB电性能及EMC设计基本要点 |
导线电阻
电感和电容
特征阻抗
传输延迟(高频板)
衰减与损耗
外层电阻
内层绝缘电阻
电磁兼容设计方法
电磁兼容设计一般要求
电磁兼容控制策略与控制技术
电磁兼容性补救措施 |
| 信号完整性设计 |
关于高速电路及高速信号的确定
传输线效应
关于通孔的设计
避免传输线效应的方法
高速设计中多层PCB的叠层问题
高速设计中的各种信号线特点
SI问题的常见起因
SI设计准则设计的实现
SI问题及解决方法 |
| PCB的EMC设计抗干扰设计 |
有源器件和无源器件的选型
电源完整性和电磁骚扰发射的初始源及其抑制
减小共模发射和差模发射
表面安装技术与高密度组装
PCB设计PCB设计基础
- 地平面和叠层20-H原则
- 3W法则多层板层数和 大小的选择
多层板的设计原则
时钟电路电磁兼容设计
PCB抗干扰设计设计的一般原则
印制电路板及电路抗干扰措施
特殊系统的抗干扰措施
降低噪声与电磁干扰的一些经验 |