| 主题 |
课程安排
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| 第一部分：常规设计方法与流程 |
| 1．电磁兼容概述 |
1.1 电磁兼容的定义
1.2 电磁兼容的研究领域
1.3 实施电磁兼容的目的 |
| 2．电磁兼容设计流程 |
2.1 电磁兼容设计方法
2.2 电磁兼容设计的费效比
2.3 电磁兼容设计一般要求
2.4 电磁兼容控制策略与控制技术
2.5 电磁兼容性补救措施 |
| 第二部分：EMI抑制与抗干扰设计技术 |
| 1．关键元器件的选择
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1.1
无源器件的选用
1.2 模拟与逻辑有源器件的选用
1.3 磁性元件的选用
1.4 开关元件的选用
1.5 连接器件的选用 |
| 2．电路的选择和设计
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2.1
单元电路设计
2.2 模拟电路设计
2.3 逻辑电路设计
2.4 微控制器电路设计 |
| 3．印制电路板的设计 |
3.1
PCB布局
3.2 PCB布线
3.3 PCB板的地线设计
3.4 模拟-数字混合线路板的设计 |
| 4．接地和搭接设计 |
4.1
接地的基本概念
4.2 接地的基本方法
4.3 信号接地方式及其比较
4.4 接地点的选择
4.5 地线环路干扰及其抑制
4.6 公共阻抗干扰及其抑制
4.7 设备接大地
4.8 搭接 |
| 5．屏蔽技术应用 |
5.1 屏蔽的基本概念
5.2 屏蔽效能的设计
5.3 屏蔽原理
5.4 屏蔽机箱的设计
5.5 设备孔、缝的屏蔽设计
5.6 电磁屏蔽材料的选用 |
| 6．滤波技术应用 |
6.1 滤波器的分类
6.2 滤波器的衰减特性
6.3 滤波电路的设计
6.4 滤波器的选择
6.5 滤波器的安装
6.6 滤波器的使用场合 |
| 第三部分：整改措施及对策 |
| 1．概述 |
1.1什么时候需要电磁兼容整改及对策
1.2常见的电磁兼容整改措施
1.3 电子、电气产品内的主要电磁骚扰源
1.4 骚扰源定位
1.5 电磁抗扰度综述 |
| 2．电子、电气产品连续传导发射超标问题及对策（IT） |
2.1 射频传导发射试验失败的原因
2.2 通过射频传导发射试验的措施
2.3 典型实例 |
| 3．电子、电气产品断续传导发射超标问题及对策 |
3.1 断续传导骚扰测试存在问题的相应对策
3.2 对内部电路的断续骚扰抑制措施
3.3 电源本身的断续骚扰抑制措施 |
| 4．电子、电气产品辐射骚扰超标问题及对策 |
4.1 导致辐射发射试验失败的原因
4.2 通过辐射发射试验的措施 |
| 5．骚扰功率干扰的产生和对策 |
5.1 骚扰功率(30MHz~300MHz)的测量
5.2 形成骚扰功率泄漏的骚扰源分析
5.3 导致功率发射试验失败的原因
5.4 通过骚扰功率发射试验应采取的措施 |
| 6．谐波电流测试常见问题对策及整改措施 |
6.1 谐波电流测量标准介绍
6.2 谐波电流发射的基本对策
6.3 低频谐波电流抑制滤波解决方案
6.4 主动PFC解决方案 |
| 7．静电放电抗扰度测试常见问题对策及整改措施 |
7.1 静电放电形成机理及其危害
7.2 电子产品静电放电测试及相关要求
7.3 电子产品静电放电对策及改进要点 |
| 8．电快速瞬变脉冲群抗扰度 |
8.1 电快速瞬变脉冲群形成机理及其影响
8.2 电快速瞬变脉冲群测试及相关要求
8.3 导致电快速脉冲试验失败的原因
8.4 通过电快速脉冲试验的整改措施 |
| 9．浪涌冲击抗扰度测试 |
9.1
浪涌冲击形成的机理
9.2 浪涌冲击测试及相关要求
9.3 导致浪涌冲击抗扰度试验失败的原因
9.4 通过浪涌抗扰度试验应采取的措施 |
