| 主题 |
课程安排
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| 集成电路EMC技术概论 |
何谓集成电路EMC设计
集成电路EMC标准与规范
EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系
电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别
集成电路的EMC设计管理 |
| IC版图设计中的EMC/EMI问题 |
版图设计
版图举例 |
| IC版图EMC设计 |
减小版图互连线路走线的阻抗
版图布局和布线的准则：
版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则
层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度
ESD电路分析 |
| IC地线设计 |
接地系统
IC中的接地 |
| IC中的屏蔽设计 |
屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算
IC中的屏蔽 |
| 滤波设计 |
滤波器的种类
如何选择滤波器的网络结构
如何计算滤波器的插入损耗与频率特性 |
| 成功IC版图举例 |
电源电压检测电路版图设计
利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线
SuperV芯片的版图优化
Ledit版图设计软件
门级ASIC的分层物理设计 |
| 集成电路设计软件 |
Cadence
RF设计Kits(锦囊)
CADENCE:SiP IC设计主流化
用于RFIC设计的Calibre验证
LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片
CMOS 器件版图 DUMMY 图形 |
| 掌握IC封装特性抑制EMI |
DIP
芯片载体封装
方型扁平封装（Quad Flat Package）
BGA封装
CSP封装
裸芯片组装
倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC)
多芯片模块
系统芯片（SOC） |
| 集成电路EMC标准与试验方法 |
电磁发射（EMI）：IEC
61967系列（150kHz–1GHz）
电磁抗扰度（EMS）：IEC 62132系列（150kHz–1GHz）
发射试验（EMI）
抗扰度试验（EMS） |
