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电子产品可靠性工程
221 次浏览  3 次
黄老师
18年以上制造和质量管理经验,曾经担任过跨国企业精益生产经理及质量经理。
 
时间地点: 北京、上海、深圳根据报名开班
课程费用:4000元/人
 
企业内训:可以根据企业需求,定制内训,详见 内训学习手册



认证方式:
培训前了解能力模型。
培训后进行能力评测:
  • 在线考试
  • 能力分析,给出学习建议
  • 合格者颁发证书,作为职业技能资格证明


      随着电子产品的体积与重量日益缩小,技术含量不断扩大,智能化程度成倍提高,对电子产品可靠性的要求已成为衡量其质量最重要的技术指标之一。可靠性不仅在国防、航天、航空等尖端技术领域倍受关注,在工业、民用电子等领域也同样得到重视。国际领先企业非常重视产品的可靠性,并将产品的可靠性贯穿于整个产品的设计、研发、和生产全过程,以确保产品质量。与发达国家相比,目前我国电子产品的可靠性亟待提高。
      授课内容包括了系统可靠性设计、电路可靠性设计规范、可靠性测试、元器件选型与失效分析的成功经验和案例,授课为模板演示讲解、案例讨论和反串教学方式。注重应用背景,案例教学,看图说话,避免空洞理论和复杂公式。
    授课专家具有多年军工技术+电子制造行业技术双重经验,课程内容和授课方法着重于企业实践技术和学员的消化吸收效果。
    课程特色:
    课程本着“从实践中来,到实践中去,用实践所检验”的思想,面向设计生产实际,针对具体问题,充分结合同类公司现状,提炼出经过验证的军工和民用产品的可靠性设计实用方法,帮助客户低成本实现产品可靠性提升。
    课程收益:
    给一个机会,获百倍收益:
    完整的电子产品可靠性理论体系结合200个工程案例保证您达到以下境界:
    1.掌握电子产品可靠性设计流程。
    2.帮助您的企业实现以下目标:
    • 将提高系统设计的可靠性,进而提高设计的质量。
    • 更快的创建您的设计缩短开发调试时间,进而降低开发成本。
    培训对象:本课程适于技术管理、设计开发、系统设计与测试、产品工程等岗位,包括总经理,研发总监,总工程师,技术总监,产品经理,研发经理,质量经理,产品开发工程师,质量工程师等。
    学员基础:了解电子设备基本工作原理,具有热学基础知识
    授课方式:定制课程 + 案例讲解 + 小组讨论,60%案例讲解,40%实践演练
    培训内容:2天

    可靠性工程概论
    可靠性参数及术语
    可靠性要求
    • 使用指标与合同指标
    • 标准及对比
    可靠性工作流程
    可靠性工程的先进理念
    失效模式与失效机理 常见失效机理及其失效模式
    各种元器件失效模式及机理
    PCB组件失效模式和机理
    • 焊点失效
    • 锡须失效模式和机理
    • 热失效模式及机理
    • PCB黑焊盘失效模式
    • 板级组件谐振失效
    • 金属离子迁移漏电
    • 基板粘接不良
    可靠性模型技术 组件可靠度模型
    系统可靠性建模技术
    • 类型
    • 系统任务可靠性建模的步骤
    • 工程案例
    可靠性试验模型
    • 概率模型
    • 物理加速模型
    • 失效分布模型
    可靠性分配技术 可靠性初次分配方法
    • 等分配法
    • 评分分配法
    • 工程加权分配法
    • 比例组合法
    预计后的重新分配
    可靠性分配注意事项
    工程案例:某歼击机应用
    可靠性预计技术 元器件寿命预计
    单元可靠性预计技术
    • 相似产品法
    • 评分预计法
    • 应力分析法
    系统(或整机的)预计
    基本可靠性预计
    • 计数法
    • 运行比法
    任务可靠性预计
    • 应力分析法
    • 运行比法
    可靠性预计方法的选择
    电子元器件可靠性设计 各种电子元器件可靠性分级
    元器件的贮存
    元器件超期后的复验及继续有效期
    军用电子元器件到货期限的规定
    元器件设计制造可靠性技术
    元器件可靠应用的通用性设计
    • 典型误区
    • 优选顺序
    • 供应商管理
    • 降额设计
    • PCB可靠性评估
    电阻器应用可靠性设计
    电位器应用可靠性设计
    电容器应用可靠性设计
    电感器应用可靠性设计
    晶体管应用可靠性设计
    晶振应用可靠性设计
    集成电路应用可靠性设计
    继电器应用可靠性设计
    静电敏感器件设计
    电池应用可靠性设计
    连接器应用可靠性设计
    电缆应用可靠性设计
    电子材料应用可靠性设计
    电子产品健壮设计 简化设计
    低功耗设计
    参数设计
    电路容差设计
    • 最坏情况电路分析(WCCA)
    • 电源波动法
    • 矩量法
    • 蒙特卡罗方法
    潜藏通路设计
    故障模式影响分析
    • DFMEA
    • PFMEA
    FMECA设计技术
    故障树分析
    • 故障树定性分析
    • 定量分析
    • FTA综合工程案例
    模块化设计
    电子产品容错设计 电子产品冗余设计
    • 并行冗余设计
    • 表决系统
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    • 带维修的冗佘模型
    • 复杂冗余技术
    • 工程案例:飞行控制系统冗余
    • 计算机网络冗余设计
    故障检测与修复设计
    • RAM的自检
    • 外设及接口的检测
    • 程序监视器
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    • 超时故障检测
    软件可靠性设计 输入数据筛选
    避免死循环
    采用数字滤波
    软件容错技术
    可靠性筛选试验 筛选效果的评价
    元器件筛选技术
    PCB组件测试老化及筛选试验
    工程案例:BGA焊球推力试验
    工程案例:某通讯设备单板
    三点弯曲试验
    焊点的疲劳寿命
    PCB组件电化学失效及评价方法
    工程案例:笔记本电脑触摸屏之控制板
    整机筛选
    工程案例:无冷却系统的产品筛选
    可靠性增长试验 高加速寿命试验HALT
    • 工程案例:电源模块安装夹具
    • 工程案例:PCBA安装夹具
    • 工程案例:带有外壳产品安装夹具
    • 工程案例:波音777电子设备进行的试验
    高加速应力筛选HASS
    • 工程案例:不间断电源(UPS)的HASS剖面
    可靠性增长试验的数据处理
    • 可靠性增长模型
    • 增长趋势有效性检验
    • 可靠性增长模型寿命估计
    • 工程案例:某产品可靠性增长试验数据处理
    需要注意的问题
    寿命测定试验 加速寿命试验设计
    • 工程案例:某电子产品的加速寿命试验方案设计
    • 工程案例:热敏电阻器加速寿命试验设计
    • 工程案例:铝电解电容器加速寿命试验设计
    • 工程案例:密封皮碗加速寿命试验设计
    • 工程案例:某火工品加速寿命试验设计
    • 工程案例:某榴弹引信加速寿命试验设计
    • 工程案例:某电容器加速贮存寿命试验的可行性研究
    • 工程案例:某开关管寿命试验的设计
    加速寿命试验实施过程
    整机产品的加速寿命试验
    寿命试验数据处理 失效数据分布模型
    试验有效性判别
    • 试验数据是否有效
    • 试验相关性是否好
    • 产品的失效机理是否保持不变
    寿命分布检验
    • 单元产品的可靠性评估
    • 成败型产品的可靠性评估
    • 产品性能的可靠性评估
    • 产品结构的可靠性评估
    • 产品的平均寿命评估
    • 产品的特征寿命评估
    • 工程案例
    系统的可靠性评估
    加速退化试验技术 工程案例:金属膜电阻加速退化试验
    工程案例:某电容器的加速退化试验
    工程案例:激活能测算
    工程案例:硫化橡胶加速老化试验及寿命预测方法
    可靠性验证试验 抽样技术
    可信性特征量的验证试验方法
    可靠性鉴定试验
    • 材料可靠性
    • 电子元器件失效率定级试验
    • 电子组件可靠性鉴定试验
    • 整机鉴定试验
    • 彩电定型的可靠性试验
    • 计算机可靠性鉴定试验方案
    • 手提式电池供电声级计试验周期设计
    可靠性验收试验
    • 有置信度要求的指标测定
    • 飞机副油箱尾锥寿命预测
    • 可靠性保证试验
    • 可靠性比较试验
    • ORT(On-Going Reliability Test)
    • 工程案例
    失效分析与破坏性物理分析 失效分析的程序
    • 工程案例:某EPROM 使用后无读写功能失效分
    • 工程案例:场效应晶体管的静电放电损伤
    • 工程案例:收集样品信息失误
    • 工程案例:空调柜机主控IC闩锁失效
    • 工程案例:由反向I-V特性确定失效机理
    • 工程案例:失效样品VDD对DGND的I-V特性
    • 工程案例:三态缓冲器244F性能不稳定
    • 工程案例:X射线透视发现分层
    • 工程案例:X射线透视发现键合点开路
    • 工程案例:用C-SAM检查大功率三极管芯片粘接
    情况
    • 工程案例:芯片全貌
    • 工程案例:划片区崩损
    • 工程案例:内键合点缺陷
    • 工程案例:击穿
    • 工程案例:SEM Photo of VIA
    • 工程案例:图像判断
    • 工程案例:集成电路SiO2钝化层的二次离子质
    谱图
    • 工程案例:塑封AD过电应力损伤失效
    • 工程案例:三端稳压器失效
    • 工程案例:时钟电路静电放电损伤
    • 工程案例:闩锁效应的光辐射探测
    • 工程案例:微波限幅器电老化后芯片脱落微
    • 工程案例:微波限幅器的红外热像
    • 工程案例:空气桥的二次电子像
    • 工程案例:核电站发电机励磁机的整流器二极管
    • 工程案例:射频前置放大、AGC
    电子元器件静电损伤分析技术
    破坏性物理分析(DPA)
    工程案例:批次性关键质量问题的发现
     
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